语言

激光加工

激光技术对于医疗器械制造的切割、焊接、打标、蚀刻、固化和其他精密工艺至关重要。 真懿在内部提供这些功能，确保从原型设计到大规模生产的精确、一致和可重复的激光加工。
激光加工

微型激光切割

真懿为微创设备、手术机器人和植入物中的微型组件提供金属管和板材的精密激光切割。配备 4 轴和 5 轴 CNC 激光系统和定制工具，我们可以生产具有卓越精度和可重复性的复杂管材型材。对于多工艺组件，我们的集成解决方案简化了从原型设计到批量生产的制造过程。

激光切割能力列表

最小槽宽：0.01 mm
公差：±0.005 mm
管直径范围：0.3 mm – 20 mm
板材宽度容量：<100 mm
4 轴和 5 轴 CNC 激光系统
定制加工工具
内冷切削
多气体辅助能力
全表面精加工
内部集成制造解决方案
定制设备改造和增强

微型激光焊接

真懿专注于微点和缝激光焊接，为要求苛刻的医疗设备应用提供高度可重复且可靠的结果。
 
凭借深厚的焊接专业知识和先进的激光技术，我们通过卓越的控制精确连接相似和选定的异种金属。我们的能力包括线端球化、线材连接、薄壁管焊接和部件组装，以始终如一的质量生产坚固且美观的焊缝，完全根据您的设计和性能规格量身定制。

激光焊接能力列表

材料专业知识
不锈钢
钛及钛合金
镍钛合金
铂铱
 钴铬合金
 镁合金
 铜
 铝
 镍及镍合金
焊接能力
最小光斑尺寸：0.1 mm
4 轴 CNC 激光焊接系统
准连续波和脉冲激光平台
微点焊和缝焊
相似和选定的异种金属连接
全表面精加工
内部集成制造解决方案
定制设备改造和增强
 
利用我们的集成制造能力，真懿 可以提供符合您的设计规范和功能要求的定制、高效的焊接和装配解决方案，无论项目处于哪个阶段。

激光蚀刻

激光蚀刻是一种高精度、非接触式材料去除工艺，广泛应用于医疗器械行业的产品打标、线烧蚀、涂层去除、表面纹理化和其他关键应用。
 
真懿提供针对您的特定生产和装配工作流程量身定制的高精度激光蚀刻解决方案。我们的能力包括：
• 永久识别（UDI/2D 数据矩阵）
• 条形码和序列化标记
• 精密线烧蚀
• 选择性涂层去除
• 功能性表面纹理

激光蚀刻能力列表

标记和识别
刻度和刻度蚀刻
彩色激光打标
UDI/2D 数据矩阵打标
条形码和序列化
精密烧蚀和纹理化
线烧蚀
选择性涂层去除
功能性表面纹理化
 
激光平台兼容性
光纤激光器：金属、不透明塑料
CO2 激光器：塑料、聚合物
紫外激光器：金属、不透明塑料、陶瓷
 
苏州真懿是一家快速发展的专业医疗器械合同制造商，具有国际先进水平的制造能力。
电话：0512-66806001
电子邮件： Sales01@jenitek.com
WhatsApp：18136068160
版权所有 © 2026 苏州真懿医疗有限公司 

快速链接

能力

能力

订阅我们的时事通讯

促销、新产品和销售信息直接发送至您的收件箱